沿革

1946年1月

藤井二郎がベークライトの成形加工として創業

1961年1月

射出成形機を導入

1963年3月

金型の製作を開始（小松技研の前身

1967年5月

株式会社小松ライト製作所（福井）を設立

1975年8月

藤井二郎に代わり藤井良昭が社長に就任

1979年1月

金型工場を株式会社小松技研として分離独立

1981年4月

岡山工場完成

1983年3月

本社・株式会社小松技研ともに東御旅町へ移転拡大

1985年6月

滋賀工場完成

1994年1月

KEOS金型完成

1995年12月

岡山工場　無人成形工場完成

2000年9月

吹田市西御旅町に本社・営業を移転し、本社工場を設立

2001年11月

蘇州小松精密電子有限公司開業

2002年11月

東京営業所開業

2003年4月

ミニブレーカ事業開始

2006年3月

カメラモジュール事業開始

2007年10月

深井英樹が社長に就任

2008年10月

株式会社小松技研、株式会社小松ライト製作所(福井)他３社の子会社を

吸収合併

2011年6月

吉村洋一が社長に就任

2013年3月

東京営業所を移転、関東営業所へ改称

2014年12月

Bourns Inc.のグループ会社となる（ディビジョン名は、Komatsulite Division）

2016年10月

株式会社小松ライト製作所からボーンズ株式会社へ社名変更

2016年11月

蘇州小松精密電子有限公司から蘇州柏恩氏電子有限公司へ社名変更

2018年1月

三木正俊が社長に就任

2018年10月

大阪市中央区農人橋に本社機能を仮移転

2019年4月

福井県あわら市布目に金型工場を仮移転

2022年1月

新本社ビル竣工（吹田市西御旅町）

2022年2月

吹田市西御旅町に本社を移転

2022年3月

吹田市西御旅町に金型工場を移転

2022年9月

ディビジョン名を、Komatsulite Division から　Thermal & Precision Division　に変更